ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系统级芯片 (SoC)，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 无线通 信。芯片集成了高性能的 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块 以及外设。

Xtensa® 32 位 LX7 双核微处理器 

2.4 GHz Wi-Fi (IEEE 802.11b/g/n) 和 Bluetooth® 5 (LE) 

芯片封装内可叠封 1.8 V 或 3.3 V flash 和 PSRAM 

45 个 GPIO 管脚 

QFN56 (7×7 mm) 封装

产品特性

Wi-Fi

 • 支持IEEE802.11b/g/n 协议

• 在2.4GHz频带支持20MHz和40MHz频宽

• 支持1T1R模式，数据速率高达150Mbps

 • 无线多媒体(WMM)

 • 帧聚合(TX/RXA-MPDU, TX/RX A-MSDU)

 • 立即块确认(ImmediateBlock ACK)

 • 分片和重组(Fragmentation/defragmentation)

 • Beacon 自动监测（硬件TSF）

• 4个虚拟Wi-Fi接口

• 同时支持基础结构型网络(InfrastructureBSS) Station 模式、SoftAP 模式和 Station + SoftAP 模式

请注意，ESP32-S3在Station 模式下扫描时，SoftAP信道会同时改变

• 天线分集

• 802.11 mc FTM

蓝牙

• 低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh

 • 高功率模式(20dBm)

 • 速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps

 • 广播扩展(Advertising Extensions)

 • 多广播(Multiple Advertisement Sets)

 • 信道选择(ChannelSelection Algorithm #2)

 • Wi-Fi 与蓝牙共存，共用同一个天线

CPU 和存储

• Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器

• 时钟频率：最高240MHz

 • CoreMark® 得分：– 单核，主频240MHz：613.86CoreMark；2.56 CoreMark/MHz– 双核，主频240MHz：1181.60CoreMark；4.92 CoreMark/MHz

 • 五级流水线架构

• 128 位数据总线位宽，专用的SIMD指令

• 单精度浮点运算单元(FPU)

 • L1 cache

 • ROM：384KB

 • SRAM：512 KB

 • RTCSRAM：16KB

 • 支持SPI协议：SPI、DualSPI、QuadSPI、OctalSPI、QPI、OPI，可外接flash、片外RAM和其他SPI设备

• 引入cache机制的flash控制器

• 支持flash在线编程