BHI360 六轴智能IMU 超低功耗可编程传感器系统
高度集成、超低功耗、智能6轴IMU（3轴加速度计+3轴陀螺仪），由一个32位可编程微控制器和一个额外的超低功耗微处理器组成，在单个封装中包含预装的传感器融合软件和算法。专为智能手机、可穿戴设备和跟踪设备中的低功耗、始终开启的传感器应用设计，是开放式可编程平台，可实现3D音频头部方向、计步、活动识别等应用。
电子元器件
功能特点
IMU面积（2.5 × 3 mm）
低功耗MCU（ARC EM4，20/50 MHz）
集成传感器融合软件
开放式可编程平台
主要参数
封装：3.0 × 2.5 × 0.95 mm³
集成MCU：32位浮点ARC EM4处理器（20/50 MHz，256 kB SRAM，144 kB ROM）+ 集成超低功耗MCU（Bosch Sensortec内核）
嵌入式软件：BSX 4.2低功率融合（最高800 Hz）：动作识别、计步器和计数器；用户可编程MCU
接口：可配置为SPI或I²C；2个主接口（1个可选SPI/I²C和I²C）；最多12 GPIOs
功耗（100 Hz ODR，6轴融合）：700 mA
功耗（50 Hz ODR，6轴融合）：<600 mA
功耗（动作识别）：50 μA
型号速查表
